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      IC卡芯片頂破試驗儀

      更新時間:2024-11-25
      產(chǎn)品型號:XJ810
      所屬分類:IC卡芯片頂破試驗機
      描述:1、 Z大負荷Max capacity: 2000N以內(nèi)(任意選)
      2、 荷重元精度Load Accuracy: 0.01%
      3、測試精度 Measuring accuracy: < ±0.5%
      4、操作方式 Control: 全數(shù)控或電腦控制、打印機打印
      5、有效寬度 Valid width : 150mm
      6、有效拉伸空間 Stroke: 300mm(根據(jù)需要可加高)
      詳情介紹

      IC卡芯片頂破試驗儀;IC卡芯片頂破試驗儀維修;報價

      有著強大的數(shù)控顯示系統(tǒng),*改變傳統(tǒng)材料式試驗機機臺笨重、操作復(fù)雜、性能單一之缺點。外觀采用擠型封板及高級烤漆處理,更顯美觀大方。 可以做2000N以內(nèi)整個材料中拉伸、壓縮、彎曲、剝離、刺破等試驗,全液晶數(shù)控設(shè)定所需參數(shù),曲線、位移、力值能動態(tài)顯示在數(shù)顯器上,聯(lián)接電腦實現(xiàn)全電腦控制并打印標(biāo)準試驗報告;
      技術(shù)參數(shù)
       Main specifications
      1
      、  大負荷Max capacity     2000N以內(nèi)(任意選)

      2
        荷重元精度Load  Accuracy
                0.01%               
      3
      、測試精度 Measuring accuracy
           < ±0.5%
      4
      、操作方式 Control            全數(shù)控或電腦控制、打印機打印
            
      5
      、有效寬度 Valid width 
                150mm
      6
      、有效拉伸空間 Stroke          300mm(根據(jù)需要可加高)

      7
      、試驗速度 Tetxing speed        0.001~300mm/min 任意調(diào)

      8
      、速度精度 Speed  Accuracy    ±0.5%以內(nèi);

      9
      、位移測量精度Stroke Accuracy    ±0.5%以內(nèi);

      10
      、變形測量精度Displacement  Accuracy±0.5%以內(nèi)

      11
      、安全裝置 Safety device                     電子限位保護,緊急停止鍵
       Safeguard stroke
      12
      、機臺重量Main Unit Weight                 45kg

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